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半导体零件破铜材质探针钻孔直径0.09mm(铍铜 BeCu)

日期:2025-06-15 01:52
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摘要:半导体零件破铜材质探针钻孔,钻孔直径0.09mm,走心机加装高频铣一拖二可以实现,该方案适用于各品牌走心机钻微孔使用。

半导体零件破铜材质探针钻孔0.09mm



半导体零件铍铜材质探针钻孔,钻孔直径0.09mm,走心机加装高频铣一拖二可以实现,该方案适用于各品牌走心机钻微孔使用。


探针铍铜钻孔加工视频




探针铍铜钻孔条件及参数



产品系列 ispeed3
产品名称 BM-319
主轴外径 φ19.05mm
加工机 TORNOS 瑞士 Nano 4
工具 φ0.09钻头
待处理对象 半导体零件
工作材质 铍铜 (BeCu)
转数 20,000分钟?
0.03毫米


微孔钻孔主轴 走心机钻孔 半导体零件钻孔

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