半导体晶圆**切割？用这款10万转气浮主轴

日期：2025-05-01 05:31

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摘要：<p> <iframe height="300px" width="100%" src="https://v.qq.com/txp/iframe/player.html?vid=b3231m5xz7a" allowfullscreen="true"> </iframe>  半导体晶圆研磨/切割，用ABT-1000气浮主轴<br /> <br />  气动主轴，外径40mm，功率88W，在10万转的高速旋转下也能保持1μm的跳动振动。目前在半导体晶圆切割、倒角等高精密加工。#气浮主轴#晶圆研磨#晶圆切割#高精密主轴 </p>

半导体晶圆研磨/切割，用ABT-1000气浮主轴

气动主轴，外径40mm，功率88W，在10万转的高速旋转下也能保持1μm的跳动振动。目前在半导体晶圆切割、倒角等高精密加工。#气浮主轴#晶圆研磨#晶圆切割#高精密主轴

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