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半导体晶圆划片机加装16万转气浮主轴ABT-1600
日期：2025-04-29 11:57
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摘要：<p>
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半导体晶圆研磨/切割，用ABT-1000气浮主轴<br />
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气动主轴，外径40mm，功率88W，在10万转的高速旋转下也能保持1μm的跳动振动。目前在半导体晶圆切割、倒角等高精密加工。#气浮主轴#晶圆研磨#晶圆切割#高精密主轴
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半导体晶圆研磨/切割，用ABT-1000气浮主轴
气动主轴，外径40mm，功率88W，在10万转的高速旋转下也能保持1μm的跳动振动。目前在半导体晶圆切割、倒角等高精密加工。#气浮主轴#晶圆研磨#晶圆切割#高精密主轴
