晶圆划片机切割主轴，选中西nakanishi气浮主轴ABT-100

日期：2025-09-19 07:57

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摘要：<p> <iframe height="300px" width="100%" src="https://v.qq.com/txp/iframe/player.html?vid=h30933lmgey" allowfullscreen="true"> </iframe>  Nakanishi中西ABT-100气浮主轴凭借10万转超高转速和微米级精度，成为晶圆划片机和微孔加工的核心部件。其非接触式气浮轴承设计消除摩擦损耗，确保切割硅片时崩边＜5μm，适用于8/12英寸晶圆超薄切割（100μm以下）。在微孔加工领域，0.1mm以下钻头配合主轴±0.1μm径向跳动，可实现PCB板50μm孔径加工，且刀具寿命提升3倍。主轴内置智能温控系统，24小时连续工作温差控制在±0.5℃，满足半导体行业对加工稳定性的严苛要求。 </p>

Nakanishi中西ABT-100气浮主轴凭借10万转超高转速和微米级精度，成为晶圆划片机和微孔加工的核心部件。其非接触式气浮轴承设计消除摩擦损耗，确保切割硅片时崩边＜5μm，适用于8/12英寸晶圆超薄切割（100μm以下）。在微孔加工领域，0.1mm以下钻头配合主轴±0.1μm径向跳动，可实现PCB板50μm孔径加工，且刀具寿命提升3倍。主轴内置智能温控系统，24小时连续工作温差控制在±0.5℃，满足半导体行业对加工稳定性的严苛要求。

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