晶圆切割为什么要选择10万转的气浮主轴

摘要：<p> <iframe height="300px" width="100%" src="https://v.qq.com/txp/iframe/player.html?vid=s3094r28j0y" allowfullscreen="true"> </iframe> &nbsp;<span style="color:#404040;font-family:quote-cjk-patch, Inter, system-ui, -apple-system, BlinkMacSystemFont, &quot;Segoe UI&quot;, Roboto, &quot;Noto Sans&quot;, Ubuntu, Cantarell, &quot;Helvetica Neue&quot;, Oxygen, &quot;Open Sans&quot;, sans-serif;font-size:16.002px;text-wrap-mode:wrap;background-color:#FFFFFF;">晶圆切割需超高精度与稳定性，10万转气浮主轴凭借无接触悬浮技术（空气轴承支撑），实现1μm跳动精度，避免机械磨损，确保切割边缘无崩裂。高速旋转下，气膜自润滑降低热变形，内置涡流冷却系统有效散热，延长主轴寿命。其刚性结构适配超薄刀片，提升切割效率与晶圆良率，是半导体行业高精度加工的核心部件。</span> </p>