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产品名称:半导体磨边机晶圆切割气浮主轴 ABT-1000
- 商品货物:
- 商品品牌:NAKANISHI
- 产品文档:
半导体磨边机晶圆切割气浮主轴 ABT-1000
ABT-1000是一款专为半导体晶圆精密磨边与切割设计的高性能气浮主轴,采用先进空气轴承技术,实现无接触、零摩擦运转,确保超高转速(*高可达100,000 RPM)下的加工精度。主轴具备**的动态刚度和热稳定性,有效减少振动与热变形,适用于碳化硅(SiC)、硅晶圆等硬脆材料的超精密加工。内置智能温控系统,配合低噪音、长寿命设计,显著提升设备可靠性与晶圆边缘质量。
气浮主轴ABT-1000产品参数
种类:气动涡轮式主轴
外径:φ40mm
*高转速:100,000转/分钟
主轴跳动精度:1μm以内
输出功率:88W
重量:820g
轴承气压:0.55MPa (空气消耗量:50Nm3/min)
涡轮空气压力0.55MPa (空气消耗量:135Nm3/min)
轴承许用载荷能力
径向:20N 或更小
推力:35N 或更小
筒夹(CHA组):φ0.5~φ4.0mm
夹头螺母: (CHN-3A)
转速检测方式
内置磁传感器(输出信号:1 脉冲/转)
供气管
供气(涡轮机):φ6mm x 2 供气
(空气轴承):φ6mm
ABT-1000半导体磨边机晶圆切割气浮主轴特点
1、超高精度气浮轴承:采用非接触式空气轴承技术,消除机械摩擦,确保微米级加工精度,延长使用寿命。
2、高转速稳定运行:*高转速达100,000 RPM,动态刚度优异,适用于超精密晶圆切割与磨边。
3、优异热稳定性:内置智能温控系统,有效抑制热变形,保障长时间加工稳定性。
4、低振动低噪音:优化气浮结构,大幅降低振动与噪音,提升晶圆边缘加工质量。
5、广泛材料适应性:适用于硅(Si)、碳化硅(SiC)、砷化镓(GaAs)等硬脆材料的精密加工。
6、高效节能设计:优化气路系统,降低能耗,同时保持高性能输出。
7、智能监测与维护:支持实时状态监测,便于预测性维护,提高设备可靠性与生产效率。
ABT-1000气浮主轴凭借超高转速、纳米级精度及**稳定性,广泛应用于以下高精密加工领域:
1、半导体晶圆制造:用于硅(Si)、碳化硅(SiC)、砷化镓(GaAs)等晶圆的精密切割与磨边,确保芯片分片的高良率。
2、先进封装工艺:适用于Fan-Out、3D IC封装中的晶圆减薄与切割,满足高集成度封装需求。
3、LED与微电子器件:高效加工LED蓝宝石衬底、Mini/Micro LED晶圆,保障边缘光滑无崩边。
4、光伏产业:用于太阳能电池硅片的超薄切割,提升光电转换效率。
5、MEMS传感器:精密加工微机电系统(MEMS)中的脆性材料,保持结构完整性。
6、科研与实验室:支持新材料(如氮化镓、石英玻璃)的超精密加工研究。
7、适用于对加工精度、表面质量及效率要求严苛的**制造场景,助力半导体产业链升级。