产品名称：CSP/BGA底部填充胶

CSP/BGA底部填充胶

CSP/BGA底部填充胶特点：

CSP/BGA底部填充胶低温热固化环氧底填模组胶，加温快速固化，粘接强度高，具有优异的电气性能，耐候性，和抗化学药品性能。

CSP/BGA底部填充胶参数：

CSP/BGA底部填充胶产品用途：主要应用于手机/触摸屏/PDA/电脑主板行业，同时具有优异的结构粘结效果。

CSP/BGA底部填充胶性能技术参数Technical Date Sheet

产品编号 Product Number	颜色 Color	粘度Viscosity (mPa.s)	生成 Tg℃	是否 可维修Whether Can Repair	固化条件 分钟/温度The curing conditions Minutes / temperature	剪切强度（Mpa）Shear Strength	包装packing	产品应用 Product Application
JLD-5351	黑色 Black	375	69	是yes	15/120 10/130	5	30ML 50ML	CSP,BGA通用型，粘度低，流动性好，常温流动，渗透性好，易返修。
JLD-5352	黑色Black	1800	53	是yes	5/120 2/130	8	30ML 50ML	CSP,BGA,环氧基材，强度高，抗振性好，稳定性好，用于笔记本计算机，手机等行业
JLD-5354	棕色Brown	4300	110	否no	15/120 30/130	10	30ML 50ML	CSP,BGA,环氧基材，强度高，抗振性好，稳定性好，用于笔记本计算机，手机等行业
JLD-5354	黑色Black	360	113	否no	15/120 10/130	6	30ML 50ML	CSP,BGA通用型，粘度低，流动性好，常温流动。用于手机电子组件的充填粘接
JLD-5355	乳白Opal	4500	68	否no	15/120 12/150 30/100	8	30ML 50ML 250ML	CSP,BGA,环氧基材，强度高，抗振性好，稳定性好，用于笔记本计算机，手机等行业
底填底可以根据客户提供的要求进行定制产品.