晶圓切割為什麼要選擇10萬轉的氣浮主軸

摘要：<p> <iframe height="300px" width="100%" src="https://v.qq.com/txp/iframe/player.html?vid=s3094r28j0y" allowfullscreen="true"> </iframe> &nbsp;<span style="color:#404040;font-family:quote-cjk-patch, Inter, system-ui, -apple-system, BlinkMacSystemFont, &quot;Segoe UI&quot;, Roboto, &quot;Noto Sans&quot;, Ubuntu, Cantarell, &quot;Helvetica Neue&quot;, Oxygen, &quot;Open Sans&quot;, sans-serif;font-size:16.002px;text-wrap-mode:wrap;background-color:#FFFFFF;">晶圓切割需超高精度與穩定性，10萬轉氣浮主軸憑借無接觸懸浮技術（空氣軸承支撐），實現1μm跳動精度，避免機械磨損，確保切割邊緣無崩裂。高速旋轉下，氣膜自潤滑降低熱變形，內置渦流冷卻係統有效散熱，延長主軸壽命。其剛性結構適配超薄刀片，提升切割效率與晶圓良率，是半導體行業高精度加工的核心部件。</span> </p>