產品名稱：日本union高倍率工業顯微鏡

日本UNION高倍率工業顯微鏡

日本union高倍率工業顯微鏡，在非接觸光學方法下檢測焦點時，可在不受試樣物理損傷影響的情況下進行測量，如變形、衝擊或刻痕等。廣泛應用於半導體行業的焊縫精密測量！

高倍率工業顯微鏡應用場景

（1）引線框架高度

（2）IC探頭高度、探頭**磨損程度

（3）焊線和焊球的高度

（4）多層PC板上的終端台階

（5）矽片和砷化镓上的步驟

（6）石英晶體上的台階

（7）罐上的凹槽

（8）墊片厚度

總的來說，是焊接後焊縫高精密測量儀器。

高倍率工業顯微鏡產品特點

高倍率工業顯微鏡測量原理

 該顯微鏡係統提供了一個的聚焦指示器，該指示器由折射率分劃（目標標記）和內置在顯微鏡反射照明光學係統中的分束棱鏡組成。它是根據光學原理設計的，在對焦狀態下，上下兩半重合，可以在試樣的對焦圖像上方觀察到，即使稍微散焦，也可以在分劃的上下兩半將折射率線分成兩條線。

高倍率工業顯微鏡的測量方法

    通過確認分劃上半部分和下半部分中的垂直索引線與兩條直線完全重合，確保的焦點，而不是判斷樣本表麵的圖像是否模糊。因為這是一個獨特的係統，既不受物鏡焦距的影響，也不依賴人眼辨彆兩點的能力，與其他聚焦係統相比，焦點可以非常地確定。該聚焦係統和數字儀表允許非接觸、高精度測量表麵之間的台階高度。

高倍率工業顯微鏡的優勢

    在非接觸光學方法下檢測焦點時，可在不受試樣物理損傷影響的情況下進行測量，如變形、衝擊或刻痕等。

    參考圖-①由於采用了基於“分割目標”方法的聚焦指示器，隻需將分劃的兩半重合即可進行高度的深度測量。由於操作簡單，這是*適合各種應用的測量顯微鏡係統。在觀察測量點的微小表麵狀況時，可以確定測量參考點和測量點之間的位置關係，也可以在同一視野內進行測量。

    參考圖-②可通過使用高倍率物鏡提高測量精度。

    參考圖-③可根據試樣表麵條件選擇黑色條紋或白色條紋目標標記。由於杠杆可選擇三種目標標記狀態（黑色條紋、白色條紋和無），因此必要時可在無目標標記的情況下拍攝照片。

    各種型號可通過觀察頭、測量台等不同設備組合配置，取決於各自用戶的應用程序(參考係統圖）如果使用激光係統觀察透明、鏡麵或梨皮表麵，由於漫反射，容易出現聚焦誤差。在我們的光學係統中，目標標記可以投射到這些表麵上，可以測量這些樣品表麵的台階高度。

高倍率工業顯微鏡產品尺寸